FPC柔性印刷电路LDI激光直写成像仪

FPC柔性印刷电路LDI激光直写成像仪

McLantis 制造世界一流的 FPC LDI、柔性 PCB LDI 和 FPC 直写光刻机

  1. McLantis PCB激光直写成像系统专为高质量印刷电路板设计。
  2. 为客户节省人工和掩膜成本。
  3. 通过省去掩膜制备这一工艺步骤,降低系统复杂性。
  4. 凭借更优的对准和线宽均匀性控制性能,该系统成为HDI和柔性电路板应用大规模生产成像的最佳解决方案。
  5. McLantis PCB激光直写成像系统可曝光最大630 x 730mm的PCB板,分辨率低至20um/1mil。
型号MAC-DPB-DI40FPMAC-DPB-DI50FP
光源光纤耦合激光+DMD
激光功率80瓦
波长395nm - 415nm 紫外敏感
成像材料传统干膜、PCB油墨、LDI干膜
支持的基材最大:250x730mm 最小:250x200mm
基板厚度0.05mm to 5mm
最小线宽 / 线距40um / 40um50um / 50um
线宽精度4微米以内
焦深300um
层对齐精度20um
外层对准精度10um
重复精度2um
文件格式Gerber274X、Gerber274D、ODB++
生产率(535x610mm,20 mj/cm2)每侧6个每侧5秒
机器尺寸2800x1700x1590mm
机器重量3500 KG

常见问题

FPC柔性印刷电路LDI激光直写成像仪有哪些可用型号?

MAC-DPB-DI40FP / MAC-DPB-DI50FP

FPC柔性印刷电路LDI激光直写成像仪的关键规格是什么?

光源: 光纤耦合激光+DMD; 激光功率: 80瓦; 波长: 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料: 传统干膜、PCB油墨、LDI干膜; 支持的基材: 最大:250x730mm 最小:250x200mm; 基板厚度: 0.05mm to 5mm; 最小线宽 / 线距: 40um / 40um; 线宽精度: 4微米以内; 焦深: 300um; 层对齐精度: 20um; 外层对准精度: 10um; 重复精度: 2um

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