激光 MEMS
激光 MEMS 与直接成像
亚微米级激光成像引擎
我们的激光 MEMS 平台集成了微机电振镜、高稳定激光源与实时光束整形,为 PCB、网版及先进封装提供亚微米级直接成像,是每一台 McLantis LDI 与 CTS 系统的光学核心。
核心能力
- 亚微米级像素对位
- 多波长激光源(405 / 830 nm)
- MEMS 振镜阵列,稳定时间 <1 µm
- 闭环温控与对焦稳定
典型应用
- PCB 激光直接成像(LDI)
- 计算机直接制网(CTS)
- 先进封装与 IC 载板
- 半导体无掩膜曝光
关键技术指标
成像分辨率最高 5 µm / 10,000 dpi
对位精度±1.5 µm
波长405 nm / 830 nm