LDI-S系列 LDI激光直接成像仪
McLantis 制造世界一流的 LDI、PCB LDI 和 DI
- McLantis PCB激光直写成像系统专为高质量印刷电路板设计。
- 为客户节省人工和掩膜成本。
- 通过省去掩膜制备这一工艺步骤，降低了系统复杂性。
- 凭借更优的对位性能和线宽均匀性控制，该系统成为HDI和柔性电路板应用大规模成像的最佳解决方案。
- McLantis PCB激光直写成像系统可曝光最大630 x 730mm的PCB，分辨率低至20um/1mil。
| 型号 | MAC-DPB-DI50S | MAC-DPB-DI30S | MAC-DPB-DI20S |
|---|---|---|---|
| 光源 | 光纤耦合激光器 + DMD | ||
| 激光功率 | 96瓦 | ||
| 波长 | 395nm - 415nm 紫外敏感 | ||
| 成像材料 | 传统干膜、PCB油墨、LDI干膜 | ||
| 支持基材 | 最大：630x730mm 最小：250x250mm | ||
| 基板厚度 | 0.05mm to 5mm | ||
| 最小线宽/线距 | 50um / 50um | 30um / 30um | 20um / 20um |
| 线宽精度 | 4微米以内 | ||
| 聚焦深度 | 300um | ||
| 层对齐精度 | 20um | ||
| 外层对准精度 | 10um | ||
| 重复精度 | 2um | ||
| 文件格式 | Gerber274X、Gerber274D、ODB++ | ||
| 生产率（535x610mm，20 mj/cm2） | 每侧12秒 | 每侧12秒 | 每侧14秒 |
| 机器尺寸 | 2800x1700x1590mm | ||
| 机器重量 | 3500 KG | ||
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常见问题
LDI-S系列 LDI激光直接成像仪有哪些可用型号？
MAC-DPB-DI50S / MAC-DPB-DI30S / MAC-DPB-DI20S
LDI-S系列 LDI激光直接成像仪的关键规格是什么？
光源: 光纤耦合激光器 + DMD; 激光功率: 96瓦; 波长: 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料: 传统干膜、PCB油墨、LDI干膜; 支持基材: 最大：630x730mm 最小：250x250mm; 基板厚度: 0.05mm to 5mm; 最小线宽/线距: 50um / 50um; 线宽精度: 4微米以内; 聚焦深度: 300um; 层对齐精度: 20um; 外层对准精度: 10um; 重复精度: 2um