LDS Laser Direkte Schirm LDS Maschine

LDS Laser Direkte Schirm LDS Maschine

Das McLantis UV-CTS Computer-zu-Schirm-System zeigt breitere Tonbereiche, bessere Details und einfachere Druckbarkeit von Halbtonen und Details. Ein maximaler 25400 DPI McLantis UV-CTS-System übertrofft Negativfilm-Stanzungen. Leichtes Screening von 100 LPI bis 200 LPI. Die Genauigkeit der Bildplatzierung auf dem Schirm ermöglicht deutlich kürzere Einrichtungszeiten und Farbkonsistenz.

Konsistente Schirmqualität mit dynamischem Fokus; Keine Bildnaht mehr

Ein einzigartig gestaltetes Optiksystem mit einer +/- 300 Mikrometer Fokussierungstiefe für konsistente Belichtungsqualität. Zusammen mit dem Echtzeit-Fokus-System zur Überwindung der Fokallängenänderungen des gesamten Rahmens, um die gleichmäßige Belichtungsqualität des gesamten Rahmens zu gewährleisten.

Maximal 66 Watt Laserleistung für verschiedene Emulsionen und hohe EOM

Mit Optionen in 16W/22W/33W/44W/66W Laserköpfen und optional für 375nm LED-Lichtquelle oder LED-Hybrid-Lichtquelle kann McLantis CTS traditionelle Emulsionen mit niedriger Empfindlichkeit verbrauchen, ohne teure CTS-Emulsionen binden zu müssen.

Modell
MACSETTER
CTS10CTS12CTS15CTS20
Max. Rahmengröße (mm)1000x12001200x13001500x20002000x3000
Min. Rahmengröße (mm)400x400
Max. Bildgröße (mm)900x11001100x12501400x19001900x2900
Rahmendicke20mm-45mm
Laserfleckgröße50um28um (10um and 20um as optional)
Wiederholbarkeit5um5um
LasertypUV LD 405nm,UV LED 375nm,LED mix-band light
Laserleistung (Massenproduktion)12W/16W/24W/32W/48W,laser current setting 240mAh
Laserleistung (Grenze)16W/22W/33W/44W/66W,laser current setting 330mAh
BildungseinheitDMD XGA (1024*768 pixels@13.68um)TI DLP technology DMD 1080P (1920x1080 pixels@10.8um)
Emulsion über Sieb (EOM)6-400um(not include mesh thickness)
Belichtungszeit20-120 s/m2 (testing with 350 yellow mesh,SBQ emulsion)
Dateiauflösung2400 DPI / 6350 DPI / 12700 DPI / 25400 DPI
Rasterung133 LPI
FokussierungsmodusDynamic Auto Focus, depth of focus 300um
Unterstützte Datei1 bit tiff, Gerber274D/X, DXF
Geräteabmessungen2810*1800*14613036*2523*16633992*2234*17444959*2823*1744
Nettogewicht3200KG3500KG4800KG5500KG
LeistungSingle phase 220V, 50/60Hz, 4KW, compressed air 1L/min
OptionalHigh precision industrial camera for alignment (intelligent auto scale), air suction table, software one-click imposition

Frequently Asked Questions

Was sind die wichtigsten Spezifikationen von LDS Laser Direkte Schirm LDS Maschine?

CTS10: CTS12; Max. Rahmengröße (mm): 1000x1200; Min. Rahmengröße (mm): 400x400; Max. Bildgröße (mm): 900x1100; Rahmendicke: 20mm-45mm; Laserfleckgröße: 50um; Wiederholbarkeit: 5um; Lasertyp: UV LD 405nm,UV LED 375nm,LED mix-band light; Laserleistung (Massenproduktion): 12W/16W/24W/32W/48W,laser current setting 240mAh; Laserleistung (Grenze): 16W/22W/33W/44W/66W,laser current setting 330mAh; Bildungseinheit: DMD XGA (1024*768 pixels@13.68um); Emulsion über Sieb (EOM): 6-400um(not include mesh thickness)

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