Flüssiges fotosensibles Solder Resist Tinte

Flüssiges fotosensibles Solder Resist Tinte

1. Die Qualität der flüssigen fotosensiblen Solder Resist Tinte ist sehr ausgezeichnet, geeignet für die Herstellung von hochwertigen Elektronikprodukten, der Preis ist moderat.

2. Zwei-Komponenten, screengeprintete Hochpräzisions alkalische flüssige Bildungssolder Resist Tinte für doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten für präzise Schaltungen. Die Flachheit ist gut, und die nach dem Aushärten entstandene Beschichtungsfilm hat ausgezeichnete Haftung, chemische Beständigkeit und Hitzebeständigkeit.

3. Die flüssige fotosensible Solder Resist Tinte hat gute Druckeigenschaften, ihre Dichte, Hitzebeständigkeit und chemische Beständigkeit sind äußerst ausgezeichnet, sie hat ein breites Betriebsbereich, ist eine sehr allgemeine und leicht zu bedienende, hoch akzeptierte Tinte.

ModellPCBMAC-SRI
Farbegreen, black, red, white, yellow
ViskositätVT-04F 25℃
Hauptmittel280±20PS
Härtungsmittel70±20PS, main agent/curing agent: 3/1
FeinheitScraper fineness meter <5um
HärtePencil hardness tester>6H
Bindungskonstante3.2 (1MHZ)
Haftung100/100 for 100 grid test 3M tape
LötbeständigkeitTin furnace 280℃x 10s x 2 times, no blistering, no shedding
Isolationswiderstand1.0 x 1012 ohm
Lagertemperatur22±4℃
Verpackungmain agent 750g, curing agent 250g
Gültigkeitsdauer6 months
LichtquelleLED, metal halide lamp, high pressure sodium lamp, electrodeless lamp

Frequently Asked Questions

Was sind die wichtigsten Spezifikationen von Flüssiges fotosensibles Solder Resist Tinte?

Farbe: green, black, red, white, yellow; Viskosität: VT-04F 25℃; Hauptmittel: 280±20PS; Feinheit: Scraper fineness meter <5um; Härte: Pencil hardness tester>6H; Bindungskonstante: 3.2 (1MHZ); Haftung: 100/100 for 100 grid test 3M tape; Lötbeständigkeit: Tin furnace 280℃x 10s x 2 times, no blistering, no shedding; Isolationswiderstand: 1.0 x 1012 ohm; Lagertemperatur: 22±4℃; Verpackung: main agent 750g, curing agent 250g; Gültigkeitsdauer: 6 months

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