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Technische Leitfäden für Druck- und Elektronikfertigung: LDI, CTS, thermische CTP und Digitaldruck.

Technischer Leitfaden

LDI vs. Photolithografie: die richtige PCB-Belichtungsmethode wählen

Ein praktischer Vergleich zwischen Laser-Direktbelichtung (LDI) und traditioneller Photolithografie für die PCB-Fertigung — wie jede Methode funktioniert, wo sie punktet und wie man wählt.

9 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Computer-to-Screen (CTS): der definitive Leitfaden zur Siebdruck-Belichtung

Ein kompletter Leitfaden zur Siebdruck-Belichtung per Computer-to-Screen (CTS): Arbeitsablauf, Auflösung, Substrate und wie die digitale Belichtung Film und manuelle Belichtung ersetzt.

8 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Auswahl einer thermischen CTP-Plattenbelichter im Großformat (VLF)

Ein Einkaufsleitfaden für thermische CTP-Plattenbelichter im sehr großen Format (VLF): thermisch gegen violett, Kernkennwerte, Automatisierung und wie man ein Gerät an Ihre Druckerei anpasst.

8 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Digitaldruck gegen konventionelle Plattenherstellung: ein Vorstufen-Vergleich

Digitaldruck gegen konventionelle CTP-Plattenherstellung — Einrichtung, Auflage, variable Daten und Stückkosten sowie wo jeder im Betrieb punktet.

7 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Inkjet-Druck erklärt: Piezo, Thermo und Continuous

Wie Drop-on-Demand- und Continuous-Inkjet funktionieren, die Vor- und Nachteile von Piezo- und Thermo-Köpfen und wie man Inkjet-Technologie an Substrat, Tinte und Durchsatz anpasst.

8 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Laser Direct Imaging (LDI) für Leiterplatten: Feinleiter, HDI und Packaging

Wie LDI Leiterbilder ohne Maske erzeugt, welche Auflösungs- und Alignierwerte für HDI und IC-Substrate zählen und wann maskenlose Belichtung das Kontaktverfahren schlägt.

9 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Flexodruck-Plattenherstellung: von Filmnegativen zur Laser-Ablation

Der Flexo-Platten-Workflow — analoge Filmbelichtung, digitale CDI-Laser-Ablation, Lösemittel-, Wasser- und Thermoverarbeitung — und wie man eine Plattenroute für Verpackung und Etiketten wählt.

8 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

Filmausgabe und klassische Vorstufe: was noch Film braucht

Was Imagesetter und Rasterfilm einst taten, warum Digitalplatten und -siebe den Großteil ersetzten und die Nischen, in denen Film überlebt.

7 Min. Lesezeit
Technischer Leitfaden

CTP-Plattenherstellung: thermisch, violett und die Digitalplatte

Computer-to-Plate ohne Film — thermische gegen violette Laser, Plattenchemie, der Vorstufen-Workflow und wie man einen Platesetter für den Drucksaal wählt.

8 Min. Lesezeit
Industry Trends

PCB Manufacturing in 2026: AI Servers, HDI and the New Imaging Demands

AI servers, advanced HDI and IC substrates are reshaping PCB production. What the shift means for imaging equipment, line width budgets and factory planning.

8 min read
Industry Trends

Inkjet Printing Trends 2026: Packaging Leads the Next Wave

Packaging, water-based inks, purpose-built presses and AI-driven operations are redefining industrial inkjet. A practical look at the trends that matter for print businesses.

7 min read
Industry Trends

Packaging Prepress in 2026: Short Runs, Automation and Cleaner Plate-Making

Run-length fragmentation, CTP automation, water-washable plates and expanded-gamut color are transforming packaging prepress. What converters and trade shops need to plan for.

8 min read

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