ライブラリ
印刷・電子製造向け技術ガイド：LDI、CTS、サーマルCTP、デジタル印刷。
LDI 対 フォトリソグラフィ：PCB 露光方式の正しい選び方
PCB 製造におけるレーザー直接露光（LDI）と従来のフォトリソグラフィの実践的比較 — 各方式の仕組み、得意分野、選定方法。
約9分技術ガイドコンピュータ・トゥ・スクリーン（CTS）：スクリーン製版の決定版ガイド
コンピュータ・トゥ・スクリーン（CTS）スクリーン製版の完全ガイド — ワークフロー、解像度、基材、およびデジタル露光がフィルムと手動露光をどう置き換えるか。
約8分技術ガイド超大幅（VLF）サーマル CTP プレートセッターの選び方
超大幅（VLF）サーマル CTP プレートセッターの購入ガイド — サーマル対バイオレット、主要スペック、自動化、および印刷工場への適合。
約8分技術ガイドデジタル印刷 対 従来の製版：前処理の比較
デジタル印刷 対 従来の CTP 製版 — セットアップ、印刷部数、可変データ、単価、および現場での各優位。
約7分技術ガイドインクジェット印刷を解説：圧電式、サーマル式、連続式
ドロップオンデマンドと連続式インクジェットの動作、圧電式とサーマル式ヘッドのトレードオフ、そしてインクジェット技術を基材・インク・スループットにどう合わせるか。
約8分技術ガイドPCBレーザ直接描画（LDI）：微細配線、HDI、パッケージング
LDIがマスクなしで回路パターンを描く方法、HDIやIC基板に重要な解像度とアライメントの数値、およびマスクレス露光がコンタクト印刷に勝る場合。
約9分技術ガイドフレキソ製版：フィルムネガからレーザアブレーションへ
フレキソ版のワークフロー—アナログフィルム露光、デジタルCDIレーザアブレーション、溶剤・水系・サーモ処理—および包装とラベルに向けた版の経路の選び方。
約8分技術ガイドフィルム出力と従来の前置：何がまだフィルムを必要とするか
イメージセッタと網点フィルムがかつて何をしていたか、なぜデジタル版・スクリーン描画がその大半を置き換えたか、およびフィルムが生き残るニッチ。
約7分技術ガイドCTP製版：サーマル、バイオレット、およびデジタル版
フィルムなしのコンピュータ・トゥ・プレート—サーマル対バイオレットレーザー、版の化学、前置ワークフロー、および印刷室向けプレートセッタの選び方。
約8分Industry TrendsPCB Manufacturing in 2026: AI Servers, HDI and the New Imaging Demands
AI servers, advanced HDI and IC substrates are reshaping PCB production. What the shift means for imaging equipment, line width budgets and factory planning.
8 min readIndustry TrendsInkjet Printing Trends 2026: Packaging Leads the Next Wave
Packaging, water-based inks, purpose-built presses and AI-driven operations are redefining industrial inkjet. A practical look at the trends that matter for print businesses.
7 min readIndustry TrendsPackaging Prepress in 2026: Short Runs, Automation and Cleaner Plate-Making
Run-length fragmentation, CTP automation, water-washable plates and expanded-gamut color are transforming packaging prepress. What converters and trade shops need to plan for.
8 min read