LDI-E シリーズ LDI レーザー直接成像仪
McLantis 制造世界一流的 LDI、PCB LDI、DI
- McLantis PCB 激光直接成像系统专为高质量印刷电路板设计。
- 为客户节省人工和掩模成本。
- 通过省去掩模准备这一工艺步骤，降低了复杂性。
- 凭借更好的套准性能和 CD 均匀性控制，该系统已成为 HDI 和柔性应用大规模生产成像的最佳解决方案。
- McLantis PCB 激光直接成像系统可对高达 630 x 730mm 的 PCB 进行曝光，分辨率低至 20um/1mil。
| 型号 | MAC-DPB-DI50E | MAC-DPB-DI30E | MAC-DPB-DI20E |
|---|---|---|---|
| 光源（こうげん） | 光纤耦合激光器 + DMD | ||
| 激光功率（ローきこうこうりょ库） | 24ワット | ||
| 波长（はくチョウ） | 395nm - 415nm 紫外敏感 | ||
| 成像材料（セイセイ·マテリアル） | 传统干膜：传统干膜（덴统干膜） PCB 油墨：PCB 油墨（ピーシービー油墨） LDI 干膜：LDI 干膜（エル迪艾干膜） | ||
| 基板支持(きばん しこう) | 最大：630x730mm 最小：250x250mm | ||
| 基板厚度（きばんこく度） | 0.05mm 至 5mm | ||
| 最小线宽 / 线距（さい쇼せんは / せんキュ） | 50um / 50um | 30um / 30um | 20um / 20um |
| 线宽精度（森かんす度） | 4um以内 | ||
| 焦深(ショーカン) | 300um | ||
| 层对准精度 = 层对准精度（そうち） | 20um | ||
| 外层对准精度（ガイそう たい准 精渡度） | 10um | ||
| 重复精度（ていしゅ库库塞多） | 2um | ||
| 文件格式（加呀る） | Gerber274X, Gerber274D, ODB++ | ||
| 生产率 (535x610mm, 20 mj/cm2) | 39s / 面 | 39s / 面 | 42s / 面 |
| 装置寸法（そうちすんぽう） | 2800x1700x1590mm | ||
| 装置重量（そうち じゅうりょう） | 3500 KG | ||
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Frequently Asked Questions
LDI-E シリーズ LDI レーザー直接成像仪の利用可能なモデルは？
MAC-DPB-DI50E / MAC-DPB-DI30E / MAC-DPB-DI20E
LDI-E シリーズ LDI レーザー直接成像仪の主な仕様は？
光源（こうげん）: 光纤耦合激光器 + DMD; 激光功率（ローきこうこうりょ库）: 24ワット; 波长（はくチョウ）: 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料（セイセイ·マテリアル）: 传统干膜：传统干膜（덴统干膜） PCB 油墨：PCB 油墨（ピーシービー油墨） LDI 干膜：LDI 干膜（エル迪艾干膜）; 基板支持(きばん しこう): 最大：630x730mm 最小：250x250mm; 基板厚度（きばんこく度）: 0.05mm 至 5mm; 最小线宽 / 线距（さい쇼せんは / せんキュ）: 50um / 50um; 线宽精度（森かんす度）: 4um以内; 焦深(ショーカン): 300um; 层对准精度 = 层对准精度（そうち）: 20um; 外层对准精度（ガイそう たい准 精渡度）: 10um; 重复精度（ていしゅ库库塞多）: 2um