レーザー MEMS

レーザー MEMS および直接画像化

サブマイクロメートルレーザーイメージングエンジン

我々のレーザーMEMSプラットフォームは、マイクロ電気機械鏡、高安定性レーザー光源、リアルタイムビーム整形を統合し、PCB、スクリーンおよび高度なパッケージング用のサブマイクロメートル直接イメージングを実現します。これはMcLantis LDIおよびCTSシステムの光学的心臓です。

レーザー MEMS

主な能力

  • サブマイクロメートルピクセル登録
  • マルチ波長レーザー光源(405 / 830 nm)
  • MEMSミラー配列、<1µmの安定化
  • 閉ループ熱・フォーカス安定化

主な用途

  • PCB用レーザーディレクトイメージング(LDI)
  • コンピュータからスクリーン(CTS)
  • 高度なパッケージング&ICサブストレート
  • 半導体マスクレスエキスポージャー

主な仕様

画像解像度最大5µm / 10,000 dpi
登録±1.5 マイクロメートル
波長405nm / 830nm

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