レーザー MEMS
レーザー MEMS および直接画像化
サブマイクロメートルレーザーイメージングエンジン
我々のレーザーMEMSプラットフォームは、マイクロ電気機械鏡、高安定性レーザー光源、リアルタイムビーム整形を統合し、PCB、スクリーンおよび高度なパッケージング用のサブマイクロメートル直接イメージングを実現します。これはMcLantis LDIおよびCTSシステムの光学的心臓です。
主な能力
- サブマイクロメートルピクセル登録
- マルチ波長レーザー光源(405 / 830 nm)
- MEMSミラー配列、<1µmの安定化
- 閉ループ熱・フォーカス安定化
主な用途
- PCB用レーザーディレクトイメージング(LDI)
- コンピュータからスクリーン(CTS)
- 高度なパッケージング&ICサブストレート
- 半導体マスクレスエキスポージャー
主な仕様
画像解像度最大5µm / 10,000 dpi
登録±1.5 マイクロメートル
波長405nm / 830nm