LDI-V シリーズ LDI レーザー直接成像仪

LDI-V シリーズ LDI レーザー直接成像仪

McLantis 制造世界一流的 LDI、PCB LDI、DI

  1. McLantis PCB 激光直接成像系统专为高质量印刷电路板设计。
  2. 为客户节省人工和掩模成本。
  3. 通过省去掩模制备这一工艺步骤,降低了复杂性。
  4. 凭借更优的对位性能和 CD 均匀性控制,该系统成为 HDI 和柔性应用大规模成像生产的最佳解决方案。
  5. McLantis PCB 激光直接成像系统可曝光最大 630 x 730mm 的 PCB,分辨率低至 20um/1mil。
型号MAC-DPB-DI50VMAC-DPB-DI30VMAC-DPB-DI20V
光源(こうげん)光纤耦合激光器 + DMD
激光功率(ローきこうこうりょ库)144瓦
波长(はくチョウ)395nm - 415nm 紫外敏感
成像材料(セイセイ·マテリアル)传统干膜:传统干膜(덴统干膜) PCB 油墨:PCB 油墨(ピーシービー油墨) LDI 干膜:LDI 干膜(エル迪艾干膜)
基板支持(きばん しこう)最大:630x730mm 最小:250x250mm
基板厚度(きばんこく度)0.05mm 至 5mm
最小线宽 / 线距(さい쇼せんは / せんキュ)50um / 50um30um / 30um20um / 20um
线宽精度(森かんす度)4um以内
焦深(ショーカン)300um
层对准精度(そうこうそー たい准 精渡)20um
外层对位精度(ガイそうたいせいすい)10um
重复精度(ていしゅ库库塞多)2um
文件格式(加呀る)Gerber274X, Gerber274D, ODB++
生产率 (535x610mm, 20 mj/cm2)10秒 / 面10秒 / 面12秒 / 面
装置寸法(そうちすんぽう)2800x1700x1590mm
装置重量(そうち じゅうりょう)3500 KG

Frequently Asked Questions

LDI-V シリーズ LDI レーザー直接成像仪の利用可能なモデルは?

MAC-DPB-DI50V / MAC-DPB-DI30V / MAC-DPB-DI20V

LDI-V シリーズ LDI レーザー直接成像仪の主な仕様は?

光源(こうげん): 光纤耦合激光器 + DMD; 激光功率(ローきこうこうりょ库): 144瓦; 波长(はくチョウ): 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料(セイセイ·マテリアル): 传统干膜:传统干膜(덴统干膜) PCB 油墨:PCB 油墨(ピーシービー油墨) LDI 干膜:LDI 干膜(エル迪艾干膜); 基板支持(きばん しこう): 最大:630x730mm 最小:250x250mm; 基板厚度(きばんこく度): 0.05mm 至 5mm; 最小线宽 / 线距(さい쇼せんは / せんキュ): 50um / 50um; 线宽精度(森かんす度): 4um以内; 焦深(ショーカン): 300um; 层对准精度(そうこうそー たい准 精渡): 20um; 外层对位精度(ガイそうたいせいすい): 10um; 重复精度(ていしゅ库库塞多): 2um

PCB & LDIに戻る →