MEMS激光直接成像设备
McLantis制造全球一流的MEMS LDI，激光直接成像MEMS，MEMS半导体LDI
- McLantis激光直写成像系统专为极窄线宽的MEMS设计。
- 为客户节省人工和掩模成本。
- 通过省去掩模制备工序，降低工艺复杂性。
- 凭借优异的套刻精度和CD均匀性控制性能，该系统成为HDI和柔性应用大规模量产成像的最佳解决方案。
- McLantis激光直写成像系统可曝光最大630 x 730mm的材料基板，分辨率高达8um。
| 型号 | MAC-DPB-DI10E |
|---|---|
| 光源 | 光纤耦合激光器 + DMD |
| 激光功率 | 24 Watts |
| 波长 | 395nm - 415nm 紫外敏感 |
| 成像材料 | 传统干膜，感光油墨，LDI干膜 |
| 支持基板 | 最大：630x730mm 最小：250x250mm |
| 基板厚度 | 0.05mm – 5mm |
| 最小线宽 / 线距 | 8um / 8um |
| 线宽精度 | 4um以内 |
| 焦深 | 300um |
| 层对准精度 | 4um |
| 外层对准精度 | 4um |
| 重复精度 | 2um |
| 文件格式 | Gerber274X, Gerber274D, ODB++ |
| 生产率 (535x610mm, 20 mj/cm2) | 42s / 面 |
| 机器尺寸 | 2800x1700x1590mm |
| 机器重量 | 3500 KG |
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常见问题
MEMS激光直接成像设备的关键规格是什么？
光源: 光纤耦合激光器 + DMD; 激光功率: 24 Watts; 波长: 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料: 传统干膜，感光油墨，LDI干膜; 支持基板: 最大：630x730mm 最小：250x250mm; 基板厚度: 0.05mm – 5mm; 最小线宽 / 线距: 8um / 8um; 线宽精度: 4um以内; 焦深: 300um; 层对准精度: 4um; 外层对准精度: 4um; 重复精度: 2um