Laser Direct Imager für MEMS
- McLantis laser directing imaging system is designed for tiny line width MEMS
- It saves on labor and mask cost for customer
- It reduces complexity by removing one process step of mask preparation
- The better performance with overlay and CD uniformity control has made the systems the best solution for imaging mass production of HDI and flex applications
- McLantis laser directing imaging system can expose the material base up to 630 x 730mm and with the resolution up to 8um
| Modell | MAC-DPB-DI10E |
|---|---|
| Lichtquelle | Fiber Coupled Laser + DMD |
| Laserleistung | 24 Watts |
| Wellenlänge | 395nm - 415nm UV sensitive |
| Bildmaterial | Conventional dry film, sensitive ink, LDI dry film |
| Unterstütztes Substrat | Max: 630x730mm Min: 250x250mm |
| Substratdicke | 0.05mm – 5mm |
| Minimale Leitungsbreite / Leitungsabstand | 8um / 8um |
| Leitungsbreitenpräzision | Within 4um |
| Schärfentiefe | 300um |
| Schichtanordnungsgenauigkeit | 4um |
| Außenschichtanordnungsgenauigkeit | 4um |
| Wiederholungsgenauigkeit | 2um |
| Dateiformat | Gerber274X, Gerber274D, ODB++ |
| Produktivität (535x610mm, 20 mj/cm2) | 42s / side |
| Maschinenabmessungen | 2800x1700x1590mm |
| Maschinengewicht | 3500 KG |
Empfohlen
Frequently Asked Questions
Was sind die wichtigsten Spezifikationen von Laser Direct Imager für MEMS?
Lichtquelle: Fiber Coupled Laser + DMD; Laserleistung: 24 Watts; Wellenlänge: 395nm - 415nm UV sensitive; Bildmaterial: Conventional dry film, sensitive ink, LDI dry film; Substratdicke: 0.05mm – 5mm; Minimale Leitungsbreite / Leitungsabstand: 8um / 8um; Leitungsbreitenpräzision: Within 4um; Schärfentiefe: 300um; Schichtanordnungsgenauigkeit: 4um; Außenschichtanordnungsgenauigkeit: 4um; Wiederholungsgenauigkeit: 2um; Dateiformat: Gerber274X, Gerber274D, ODB++