MEMS用レーザーディレクトインゲーラー

MEMS用レーザーディレクトインゲーラー

McLantisは世界初のクラスMEMS LDI、レーザーディレクトインゲーラーMEMS、MEMS半導体LDIを製造しています

  1. McLantisのレーザーディレクトインゲーラーシステムは、微細なライン幅のMEMS用に設計されています。
  2. 顧客には労働とマスクのコストを節約します。
  3. マスク準備の1工程を削除することにより複雑さを減らします。
  4. オーバーレイとCD均一性制御の性能が向上し、HDIおよびフレックスアプリケーションのイメージング大規模生産の最適な解決策としてシステムが選ばれています。
  5. McLantisのレーザーディレクトインゲーラーシステムは、素材ベースを最大630 x 730mmまで露出でき、解像度は最大8umです。
型号MAC-DPB-DI10E
光源(こうげん)光纤耦合激光器 + DMD
激光功率(ローきこうこうりょ库)24ワット
波长(はくチョウ)395nm - 415nm 紫外敏感
成像材料(セイセイ·マテリアル)传统干膜:传统干膜(デで统干膜) 感光油墨:感光油墨(カンし油墨) LDI 干膜:LDI 干膜(LDI 干膜)
基板支持(きばん しこう)最大:630x730mm 最小:250x250mm
基板厚度(きばんこく度)0.05mm – 5mm
最小线宽 / 线距(さい쇼せんは / せんキュ)8um / 8um
线宽精度(森かんす度)4um以内
焦深(ショーカン)300um
层对准精度 = 层对准精度(そうち)4um
外层对准精度(ガイそう たい准 精渡度)4um
重复精度(ていしゅ库库塞多)2um
文件格式(加呀る)Gerber274X, Gerber274D, ODB++
生产率 (535x610mm, 20 mj/cm2)42秒 / 面
装置寸法(そうちすんぽう)2800x1700x1590mm
装置重量(そうち じゅうりょう)3500 KG

Frequently Asked Questions

MEMS用レーザーディレクトインゲーラーの主な仕様は?

光源(こうげん): 光纤耦合激光器 + DMD; 激光功率(ローきこうこうりょ库): 24ワット; 波长(はくチョウ): 395nm - 415nm 紫外敏感; 成像材料(セイセイ·マテリアル): 传统干膜:传统干膜(デで统干膜) 感光油墨:感光油墨(カンし油墨) LDI 干膜:LDI 干膜(LDI 干膜); 基板支持(きばん しこう): 最大:630x730mm 最小:250x250mm; 基板厚度(きばんこく度): 0.05mm – 5mm; 最小线宽 / 线距(さい쇼せんは / せんキュ): 8um / 8um; 线宽精度(森かんす度): 4um以内; 焦深(ショーカン): 300um; 层对准精度 = 层对准精度(そうち): 4um; 外层对准精度(ガイそう たい准 精渡度): 4um; 重复精度(ていしゅ库库塞多): 2um

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