激光 MEMS

激光 MEMS 与直接成像

亚微米级激光成像引擎

我们的激光 MEMS 平台集成了微机电振镜、高稳定激光源与实时光束整形,为 PCB、网版及先进封装提供亚微米级直接成像,是每一台 McLantis LDI 与 CTS 系统的光学核心。

激光 MEMS

核心能力

  • 亚微米级像素对位
  • 多波长激光源(405 / 830 nm)
  • MEMS 振镜阵列,稳定时间 <1 µm
  • 闭环温控与对焦稳定

典型应用

  • PCB 激光直接成像(LDI)
  • 计算机直接制网(CTS)
  • 先进封装与 IC 载板
  • 半导体无掩膜曝光

关键技术指标

成像分辨率最高 5 µm / 10,000 dpi
对位精度±1.5 µm
波长405 nm / 830 nm

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