LDI-E Serie LDI Laser Direct Imager

LDI-E Serie LDI Laser Direct Imager
  1. Das McLantis PCB Laser-Beleitungs-Bildungs-System ist für hochwertige Druckplatinen konzipiert
  2. Es spart Arbeitskosten und Maske Kosten für den Kunden
  3. Es reduziert die Komplexität durch das Entfernen eines Schritts der Maske-Vorbereitung
  4. Die bessere Leistung mit Overlay und CD-Uniformitätssteuerung hat das System zur besten Lösung für die Bildung der Massenproduktion von HDI und flex Anwendungen gemacht
  5. Das McLantis PCB Laser-Beleitungs-Bildungs-System kann PCB bis zu 630 x 730mm exponieren und mit einer Auflösung bis zu 20um/1mil
ModellMAC-DPB-DI50EMAC-DPB-DI30EMAC-DPB-DI20E
LichtquelleFiber Coupled Laser + DMD
Laserleistung24 Watts
Wellenlänge395nm - 415nm UV sensitive
BildmaterialConventional dry film, PCB ink, LDI dry film
Unterstütztes SubstratMax: 630x730mm Min: 250x250mm
Substratdicke0.05mm to 5mm
Minimale Leitungsbreite / Leitungsabstand50um / 50um30um / 30um20um / 20um
LeitungsbreitenpräzisionWithin 4um
Schärfentiefe300um
Schichtanordnungsgenauigkeit20um
Außenschichtanordnungsgenauigkeit10um
Wiederholungsgenauigkeit2um
DateiformatGerber274X, Gerber274D, ODB++
Produktivität (535x610mm, 20 mj/cm2)39s / side39s / side42s / side
Maschinenabmessungen2800x1700x1590mm
Maschinengewicht3500 KG

Frequently Asked Questions

Welche Modelle von LDI-E Serie LDI Laser Direct Imager sind verfügbar?

MAC-DPB-DI50E / MAC-DPB-DI30E / MAC-DPB-DI20E

Was sind die wichtigsten Spezifikationen von LDI-E Serie LDI Laser Direct Imager?

Lichtquelle: Fiber Coupled Laser + DMD; Laserleistung: 24 Watts; Wellenlänge: 395nm - 415nm UV sensitive; Bildmaterial: Conventional dry film, PCB ink, LDI dry film; Substratdicke: 0.05mm to 5mm; Minimale Leitungsbreite / Leitungsabstand: 50um / 50um; Leitungsbreitenpräzision: Within 4um; Schärfentiefe: 300um; Schichtanordnungsgenauigkeit: 20um; Außenschichtanordnungsgenauigkeit: 10um; Wiederholungsgenauigkeit: 2um; Dateiformat: Gerber274X, Gerber274D, ODB++

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