Laser MEMS
Laser MEMS & Direktes Bilden
Sub-Mikron-Laser-Bildgebungsmodule
Unsere Laser MEMS-Plattform integriert mikro-elektronisch-mechanische Spiegel, hochstabile Laserquellen und Echtzeit-Strahlformung, um submikron Präzisionsabbildung für PCB, Displays und hochentwickelte Verpackungstechnik zu ermöglichen. Sie ist das optische Herz jedes McLantis LDI- und CTS-Systems.
Fähigkeiten
- Sub-Mikron-Pixel-Registrierung
- Multibereichs-Lasersysteme (405 / 830 nm)
- MEMS-Spiegelsarray mit <1 µm Setzen
- Closed-loop thermische & Fokusstabilisierung
Anwendungen
- Laser Direkte Bildgebung (LDI) für PCB
- Computer-zu-Bildschirm (CTS)
- Erweiterte Verpackung & IC-Substrat
- Halbleiter-Blitzexposition ohne Maske
Technische Daten
BildauflösungBis zu 5 µm / 10.000 dpi
Registrierung±1,5 µm
Wellenlänge405 nm / 830 nm